总建筑面积为21291.22 平方米湖南德智新材料有限公司碳化硅半导体用碳化硅蚀刻环项目（二期） (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 本项目用地面积12587m2，新增建筑面积21291.22m2。建设内容为：①在现有工程2#厂房新增半导体用碳化硅制品生产线，新增年产70吨半导体用碳化硅制品；②在现有工程西侧空地内新建1栋7层5#厂房，1栋3层6#厂房，1座氢气储罐棚，同时配套建设给排水、环保工程等，新增年产30000片碳化硅产品；③依托现有工程1#号厂房新增生产设备建设碳化钽涂层制品生产线，新增年产3000片碳化钽涂层制品。项目扩建完成后，全厂可年产碳化硅产品60000片/年、半导体用碳化硅制品70吨/年、3000片碳化钽涂层制品。 |
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跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2024-12-19 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 21291.22 平方米 | 占地面积 | 12587 平方米 |
| 预计成本 | 6000 万 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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