总建筑面积为68082 平方米苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产新建项目 (进展3)
项目描述
| 项目描述 | 本项目占地约31104平方米，建设面积约68082平方米，将建设高端功率器件晶圆研发、制造项目，项目达产后，6寸芯片产量达3万片/月。 |
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| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2025-04-24 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
| 2025-04-23 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
| 2024-08-05 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2024-08-05 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 68082 平方米 | 占地面积 | 31104 平方米 |
| 预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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