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总建筑面积为109252 平方米湖北省武汉市半导体射频滤波器芯片生产基地工程EPC项目(武汉光芯产业园区建设有限公司) (进展3)

项目描述

项目描述 本项目用地约76亩,规划总建筑面积约109252平方米,本项目建筑规模约88548平方米(不含远期扩建),包含集成电路生产厂房、动力厂房、研发楼及配套设施等
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开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2025-04-25 跟进3 登录注册后查看
2024-04-28 跟进3 登录注册后查看
2025-04-24 跟进2 登录注册后查看
2024-05-29 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 109252 平方米 占地面积 76 平方米
预计成本 7 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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