总建筑面积为21600 平方米超炬芯半导体江西有限公司车规级半导体芯片封装制造项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 本项目总用地面积5600平方米，总建筑面积21600平方米，其中厂房面积20000平方米，冲压车间1300平方米，办公区300平方米。园区配套甲类仓库702平方米。购置芯片设备有清洗设备、扩散炉、光刻机、溅射台、离子注入机、蒸发台、合金炉、划片机、显影机、LPCVD、涂源机、匀胶机、测试机等；封装设备有装片固晶、焊线、氮气烤箱、高温烤结炉、塑封压机+模具、挂镀线、切筋、划片、回流焊、测试机等。 |
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跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2025-07-16 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2025-07-15 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 21600 平方米 | 占地面积 | 5600 平方米 |
| 预计成本 | 1.5 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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