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总建筑面积为40100 平方米广东省惠州市瑞捷AI芯片散热部件研发制造项目(惠州瑞捷科技有限公司) (进展1)

2025-12-12 未确定 1.2 亿

项目描述

项目描述 本项目占地面积17098平方米,建筑面积40100平方米(包括2栋厂房34000平方米、1栋宿舍楼6100平方米),主要购置烧结炉、真空退火炉、自动测试机、自动弯管机、自动真空除气机等设备,从事导热管、VC生产生产,年生产5000万支导热管。
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开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2025-12-12 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 40100 平方米 占地面积 17098 平方米
预计成本 1.2 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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